智能卡芯片点胶质量检测

浏览: 时间:2022-04-25

点胶是电子行业中极为重要的工序,其质量的好坏直接关系到产品质量和安全。因此在制造厂商的车间中,点胶质量检测也成为了生产过程中不可或缺的环节。

目前点胶检测方式分为人工检测和基于普通相机的视觉检测。人工检测耗时耗力,个体差异性较大,误判率较高。普通相机虽然能够实现对胶体的尺寸检测,但无法测量胶体厚度,还需要额外利用机械接触来测量封胶的厚度,会增加企业的成本。

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客户需求

检测胶体的厚度和面积,判断封胶是否合格,有无溢胶、漏胶等异常,精度要求为6μm。

挑战

由于胶体为透明树脂材质,很难检测封胶的边缘,影响测量结果的准确性。

解决方案

L2230传感器线性精度达8um,可快速准确扫描胶体点云,通过算法的处理,直接计算出胶体面积和厚度。

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结果

检测速度为220mm/s,Z轴精度高达±5um,解决了对封胶的面积和厚度的测量需求,剔除掉原有的厚度测量执行机构,简化了生产流程。

方案优势

  • 非接触式无损检测,精度高达微米级,准确识别胶体边缘

  • 检测速度快,内置丰富的测量工具,实时输出判定结果

  • 开源SDK,便于客户集成